Semicondutores: o desafio da precisão nas tecnologias de revestimento e deposição

No dia 25 de fevereiro, a sessão Tecnologias de Revestimento e Deposição para o Fabrico de Semicondutores por Ernesto Barrera, Diretor Geral da PhotonExport, reuniu mais de 30 participantes, no âmbito do ciclo de palestras Semicondutores & Tecnologia promovido pelo Departamento de Física da Universidade de Aveiro.

A apresentação centrou-se no papel dos thin films na microeletrónica. Estas camadas extremamente controladas de materiais são depositadas sobre substratos como silicon wafers (bolachas de silício) e são essenciais para a construção de dispositivos semicondutores. A precisão destes processos de deposição é determinante para o desempenho elétrico, a fiabilidade e a miniaturização dos chips.

Durante a sessão foram apresentadas várias tecnologias de deposição utilizadas no fabrico de semicondutores. Entre elas destacou-se a Atomic Layer Deposition (ALD), um processo que permite controlo à escala atómica da espessura dos filmes e elevada conformidade, particularmente relevante para estruturas cada vez mais complexas. Foram também abordadas tecnologias como Physical Vapor Deposition (PVD) e Chemical Vapor Deposition (CVD), amplamente utilizadas na deposição de metais, óxidos e nitretos em diferentes etapas do processo de fabrico.

A sessão abordou ainda os requisitos industriais associados ao fabrico de semicondutores, incluindo ambientes de sala limpa altamente controlados, processos de produção exigentes e investimentos significativos em equipamentos especializados.

A iniciativa permitiu destacar a relevância das tecnologias de deposição de thin films no desenvolvimento de dispositivos semicondutores, sublinhando o papel destes processos na evolução da microeletrónica e na resposta à crescente procura global por chips, impulsionada por áreas como a inteligência artificial e a transformação digital.

Fotos: INOVA Ria